職位描述：

1. 為公司采購生產(chǎn)類物料、服務(wù)及IT類產(chǎn)品、服務(wù)等

2. 熟悉行業(yè)狀況，負(fù)責(zé)供應(yīng)商的開發(fā)與管理，與供應(yīng)商維持健康、良好的商業(yè)合作關(guān)系

3. 貫徹執(zhí)行公司各項管理制度及采購的相關(guān)流程和實施細(xì)則，對供應(yīng)商尋源、商務(wù)談判、采購進(jìn)度、交付狀態(tài)、貨款支付等全過程負(fù)責(zé)。努力降低采購成本，確保產(chǎn)品交付，保證公司運營的正常進(jìn)行

4. 獨立開發(fā)，管理和審核關(guān)鍵合同，包括供應(yīng)商信息收集，目標(biāo)價格確定、談判策略準(zhǔn)備、合同撰寫、簽訂及實施

5. 做好重點供應(yīng)商的維護(hù)及管理，不斷加深與重點供應(yīng)商的戰(zhàn)略合作

6. 持續(xù)完善、優(yōu)化現(xiàn)有采購流程及實施細(xì)則

7. 及時完成上級安排的其他工作任務(wù)

職位要求：

1. 大學(xué)本科以上學(xué)歷,技術(shù)背景優(yōu)先

2. 2年以上采購工作經(jīng)歷。具備具有集成電路行業(yè)的實際工作經(jīng)驗者優(yōu)先

3. 較強(qiáng)的供應(yīng)商開發(fā)能力，較強(qiáng)的商務(wù)談判能力及客戶服務(wù)意識

4. 責(zé)任心強(qiáng)，能夠并愿意在壓力下工作

5. 高度的工作熱情，良好的溝通、協(xié)調(diào)能力，良好的自我學(xué)習(xí)能力

6. 能熟練操作辦公室軟件，英語能力良好

職位描述：

負(fù)責(zé)半導(dǎo)體委外封測工廠的生產(chǎn)管理，包括：

1. 計劃制訂

2. 采購申請及工單下達(dá)

3. 生產(chǎn)控制

4. SAP B2B數(shù)據(jù)對接

5. 對賬

6. 盤點

7. 跨團(tuán)隊支持：質(zhì)量、工程導(dǎo)入、物流等相關(guān)支持

職位要求：

1. 5年及以上生產(chǎn)管理經(jīng)驗，本科及以上學(xué)歷

2. 熟悉半導(dǎo)體委外生產(chǎn)供應(yīng)鏈，有實際SAP系統(tǒng)經(jīng)驗者優(yōu)先

3. 具有一定的自我激勵和抗壓能力以確保在截止日期前完成任務(wù)并取得相應(yīng)成果

4. 具備良好的溝通技巧和人際交往能力，能夠很好地和內(nèi)外部團(tuán)隊共同開展工作

5. 具備流利的英語書面和口語表達(dá)能力

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)所有OSAT供應(yīng)商的管理，以確保順利完成項目的質(zhì)量、成本和交付目標(biāo)

2. 與NPI、采購、質(zhì)量、產(chǎn)品工程團(tuán)隊開展合作，并進(jìn)行外包供應(yīng)商的選擇（包括OSAT、基板、硬件測試等），以及協(xié)調(diào)新供應(yīng)商資格認(rèn)證、新工藝和產(chǎn)品開發(fā)、供應(yīng)商發(fā)展等，從而確保良好的運營

3. 與供應(yīng)商建立并維系良好的關(guān)系，開展密切合作，以識別早期機(jī)會及風(fēng)險

4. 作為OSAT供應(yīng)商的關(guān)鍵接口，確保成功的封裝和測試運營，并管理和不斷改進(jìn)包括但不限于：產(chǎn)能、生產(chǎn)周期、材料及測試機(jī)可用性、產(chǎn)品質(zhì)量、新產(chǎn)品設(shè)計、新程序開發(fā)、新產(chǎn)品產(chǎn)能提升、按時交付、測試時間縮短、RMA和故障分析等

職位要求：

1. 8年及以上IC行業(yè)工作經(jīng)驗。相關(guān)專業(yè)的本科及以上學(xué)歷，碩士研究生優(yōu)先

2. 具有半導(dǎo)體產(chǎn)品的封裝和測試的實操經(jīng)驗，有V93K測試程序開發(fā)和FcBGA封裝的直接經(jīng)驗者優(yōu)先

3. 能夠適應(yīng)并靈活處理動態(tài)變化的運營情況以及業(yè)務(wù)范圍的多樣性

4. 熟悉質(zhì)量體系和基本質(zhì)量工具

5. 具有OSAT供應(yīng)商管理的相關(guān)經(jīng)驗者優(yōu)先

職位描述：

該崗負(fù)責(zé)帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團(tuán)隊完成最新的基于ARM Cortex-A的SoC仿真平臺的創(chuàng)建、調(diào)試和運行，并對項目質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)。

1. 負(fù)責(zé)仿真平臺的遷移、創(chuàng)建、軟件仿真和運行

2. 負(fù)責(zé)制定驗證計劃，并與架構(gòu)和設(shè)計團(tuán)隊一起審查

3. 負(fù)責(zé)根據(jù)需求建立系統(tǒng)級test bench

4. 調(diào)試test bench和RTL，報告bug并追蹤bug狀態(tài)

5. 與架構(gòu)和設(shè)計團(tuán)隊開展緊密合作，并找出問題所在

職位要求：

1. 具有本科及以上學(xué)歷，6~10年左右工作經(jīng)驗

2. 具備C或ARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先

3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先

4. 熟悉AMBA協(xié)議

5. 熟悉emulation平臺優(yōu)先

6. 具備低功耗驗證經(jīng)驗優(yōu)先

7. 具備性能驗證和分析經(jīng)驗優(yōu)先

8. 具備良好的溝通能力

職位描述：

該崗負(fù)責(zé)帶領(lǐng)或共同帶領(lǐng)仿真團(tuán)隊完成最新的基于ARM Cortex-A的SoC仿真平臺的創(chuàng)建、調(diào)試和運行，并對項目質(zhì)量和進(jìn)度負(fù)責(zé)。

1. 負(fù)責(zé)仿真平臺的遷移、創(chuàng)建、軟件仿真和運行

2. 負(fù)責(zé)制定驗證計劃，并與架構(gòu)和設(shè)計團(tuán)隊一起審查

3. 負(fù)責(zé)根據(jù)需求建立系統(tǒng)級test bench

4. 調(diào)試test bench和RTL，報告bug并追蹤bug狀態(tài)

5. 與架構(gòu)和設(shè)計團(tuán)隊開展緊密合作，并找出問題所在

職位要求：

1. 具有本科及以上學(xué)歷，6~10年左右工作經(jīng)驗

2. 具備C或ARMv8.x匯編代碼編程技能者優(yōu)先

3. 熟悉UVM源代碼和了解UVM工作原理優(yōu)先

4. 熟悉AMBA協(xié)議

5. 熟悉emulation平臺優(yōu)先

6. 具備低功耗驗證經(jīng)驗優(yōu)先

7. 具備性能驗證和分析經(jīng)驗優(yōu)先

8. 具備良好的溝通能力

職位描述：

1. 芯片設(shè)計環(huán)境的協(xié)助開發(fā)，包括設(shè)計平臺，設(shè)計流程，腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設(shè)計流程的基礎(chǔ)設(shè)施，以提高設(shè)計工作的效率和質(zhì)量

3. 開發(fā)回歸測試平臺、自動化流程和智能診斷解決方案等實用工具

4. 與開發(fā)者共同解決所遇到設(shè)計和EDA問題

5. 設(shè)置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設(shè)計環(huán)境

6. 維護(hù)EDA工具的授權(quán)、安裝并管理硬盤/機(jī)器資源以及庫/IP發(fā)布

職位要求：

1. 碩士學(xué)位2年以上或?qū)W士學(xué)位4年以上IC前端設(shè)計或驗證經(jīng)驗或自動化流程開發(fā)

2. 熟悉ASIC設(shè)計實現(xiàn)流程或者DFT實現(xiàn)流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗，并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗，以加速模塊交付時間

7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源

職位描述：

1. 芯片設(shè)計環(huán)境的協(xié)助開發(fā)，包括設(shè)計平臺，設(shè)計流程，腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設(shè)計流程的基礎(chǔ)設(shè)施，以提高設(shè)計工作的效率和質(zhì)量

3. 開發(fā)回歸測試平臺、自動化流程和智能診斷解決方案等實用工具

4. 與開發(fā)者共同解決所遇到設(shè)計和EDA問題

5. 設(shè)置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設(shè)計環(huán)境

6. 維護(hù)EDA工具的授權(quán)、安裝并管理硬盤/機(jī)器資源以及庫/IP發(fā)布

職位要求：

1. 碩士學(xué)位2年以上或?qū)W士學(xué)位4年以上IC前端設(shè)計或驗證經(jīng)驗或自動化流程開發(fā)

2. 熟悉ASIC設(shè)計實現(xiàn)流程或者DFT實現(xiàn)流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗，并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗，以加速模塊交付時間

7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源

職位描述：

1. 芯片設(shè)計環(huán)境的協(xié)助開發(fā)，包括設(shè)計平臺，設(shè)計流程，腳本和checklist等

2. 研究SoC芯片特性和設(shè)計流程的基礎(chǔ)設(shè)施，以提高設(shè)計工作的效率和質(zhì)量

3. 開發(fā)回歸測試平臺、自動化流程和智能診斷解決方案等實用工具

4. 與開發(fā)者共同解決所遇到設(shè)計和EDA問題

5. 設(shè)置Cadence、Synopsys、Mentor等EDA工具的相關(guān)設(shè)計環(huán)境

6. 維護(hù)EDA工具的授權(quán)、安裝并管理硬盤/機(jī)器資源以及庫/IP發(fā)布

職位要求：

1. 碩士學(xué)位2年以上或?qū)W士學(xué)位4年以上IC前端設(shè)計或驗證經(jīng)驗或自動化流程開發(fā)

2. 熟悉ASIC設(shè)計實現(xiàn)流程或者DFT實現(xiàn)流程

3. 熟悉Perl、Python、TCL、shell、Makefile等編程經(jīng)驗，并將其產(chǎn)品化

4. 具備提升芯片PPA或者DFT覆蓋率方面的經(jīng)驗

5. 具備研究芯片模塊特性和EDA工具功能的能力，以提高模塊交付質(zhì)量

6. 具備梳理項目中flow瓶頸的經(jīng)驗，以加速模塊交付時間

7. 熟練使用LSF，最大化利用硬件資源

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)拓展和建立與當(dāng)?shù)卣嚓P(guān)部門的溝通渠道，維護(hù)與政府機(jī)構(gòu)融洽的關(guān)系，營造良好的運營環(huán)境

2. 根據(jù)公司業(yè)務(wù)及規(guī)劃，協(xié)助團(tuán)隊，及時跟蹤、匯總政府政策法規(guī)、行業(yè)信息動態(tài)

3. 支持公司各產(chǎn)業(yè)板塊的業(yè)務(wù)需求，協(xié)助團(tuán)隊，起草與政府有關(guān)的日常溝通和文件往來、參與政府項目申報、資質(zhì)、獎項等相關(guān)工作

4. 負(fù)責(zé)及時獲悉政府的相關(guān)政策指令、法律法規(guī)，分析對公司發(fā)展有重要影響的相關(guān)政策、計劃和趨勢走向等，并做合理部署與應(yīng)對，承擔(dān)部分對外公文及材料的撰寫工作

5. 負(fù)責(zé)組織參與公司與政府有關(guān)的日常溝通，包括日常接待、會議參與、活動組織等

6. 積極配合上級的其他安排

職位要求：

1. 5年以上政府事務(wù)相關(guān)工作經(jīng)驗（根據(jù)情況可適當(dāng)放寬）

2. 本科及以上學(xué)歷，優(yōu)選公共管理、法學(xué)、經(jīng)濟(jì)學(xué)、金融學(xué)等相關(guān)專業(yè)

3. 有豐富的政府資源,了解政府運作、機(jī)制和文化，對國家政策具有極高的敏感性

4. 了解政府架構(gòu)，熟悉政府事務(wù)，熟悉政府有關(guān)部門的工作流程，有相關(guān)政府機(jī)構(gòu)工作經(jīng)驗優(yōu)先考慮

5. 具有良好的文章撰寫能力，有一定的政研寫作功底，能夠獨立撰寫政策分析報告、對政府的行文、資料搜集整理能力等

6. 學(xué)習(xí)能力強(qiáng)，工作主動，勤奮踏實，具有較強(qiáng)的溝通協(xié)調(diào)能力與團(tuán)隊協(xié)作意識

職位描述：

根據(jù)市場需求，客戶設(shè)計需求以及新的市場機(jī)會開發(fā)面向汽車、工業(yè)應(yīng)用，IOT應(yīng)用，機(jī)器人應(yīng)用等市場的SDK和解決方案，保證不同市場的軟件SDK和解決方案從概念到產(chǎn)品化的實現(xiàn)和高質(zhì)量的按時交付。

主要職責(zé)：

1. 為 SiEngine SoC 開發(fā)軟件SDK

2. 根據(jù)客戶和營銷部門的需求/反饋，與軟件架構(gòu)團(tuán)隊，SDK平臺團(tuán)隊以及硬件開發(fā)團(tuán)隊密切合作，參與設(shè)計和開發(fā)出有技術(shù)競爭力的軟件解決方案

3. 參與SDK及軟件解決方案的方案設(shè)計實施和文檔發(fā)布

4. 開發(fā)和交付客戶定制的軟件功能

5. 與第三方緊密合作，支持第三方方案在芯擎SoC平臺上的集成和調(diào)試

6. 提供SDK和解決方案相關(guān)的客戶技術(shù)支持

職位要求：

1. 本科及以上學(xué)歷，計算機(jī)科學(xué)或相關(guān)專業(yè)

2. 5年以上嵌入式軟件開發(fā)經(jīng)驗

3. 具有良好的中英文溝通能力，能夠與客戶及BD進(jìn)行有效溝通，將客戶需求轉(zhuǎn)化為SDK feature 及解決方案

4. 具有良好的團(tuán)隊協(xié)作能力，能夠與SDK平臺團(tuán)隊進(jìn)行有效溝通和合作

5. 能夠與第三方及社區(qū)進(jìn)行良好溝通和合作，支持第三方方案的集成

6. 遵循軟件開發(fā)流程，與項目經(jīng)理進(jìn)行良好合作

7. 熟悉基于Arm SoC的LinuxSDK 開發(fā)，熟悉bootloader，Linuxkernel及常見RTOS

8. 熟悉Linux 設(shè)備驅(qū)動框架，有常見設(shè)備如camera，display，PCIE，Ethernet, USB, UFS，SDIO, I2C, UART 等設(shè)備驅(qū)動開發(fā)經(jīng)驗

9. 熟悉常見Linux發(fā)行版和Android 框架，有開源社區(qū)工作經(jīng)驗優(yōu)先。

10. 熟悉系統(tǒng)調(diào)度，內(nèi)存管理，系統(tǒng)dump機(jī)制，有系統(tǒng)debug，系統(tǒng)穩(wěn)定性調(diào)試經(jīng)驗優(yōu)先

11. 有工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域，工業(yè)機(jī)器人等軟件開發(fā)和解決方案開發(fā)經(jīng)驗，熟悉工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域的需求和標(biāo)準(zhǔn)優(yōu)先

12. 具有良好的學(xué)習(xí)能力，能夠快速掌握新技術(shù)和新知識

職位描述：

1. 負(fù)責(zé)全芯片的DFT架構(gòu)定義和DFT策略評估

2. 負(fù)責(zé)定義和實現(xiàn)DFT設(shè)計，包括Scan、ATPG、Lbist等

3. 與物理設(shè)計團(tuán)隊協(xié)作，完成DFT相關(guān)的STA/power/IR方面的簽核

4. 與測試和產(chǎn)品團(tuán)隊協(xié)作，完成芯片ATE測試和良率分析

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計算機(jī)或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，8年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 精通DFT技術(shù)和設(shè)計流程、仿真debug和芯片測試

3. 具有成功量產(chǎn)芯片的設(shè)計經(jīng)驗

4. 熟練掌握Shell/TCL/Perl/Python或其它類似的腳本語言

5. 具有較強(qiáng)的分析與解決問題的能力，較強(qiáng)的工作主動性

職位描述：

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設(shè)計的實現(xiàn)與驗證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負(fù)責(zé)測試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導(dǎo)入

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計算機(jī)或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測性設(shè)計工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強(qiáng)的分析與解決問題的能力，較強(qiáng)的工作主動性

職位描述：

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設(shè)計的實現(xiàn)與驗證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負(fù)責(zé)測試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導(dǎo)入

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計算機(jī)或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測性設(shè)計工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強(qiáng)的分析與解決問題的能力，較強(qiáng)的工作主動性

職位描述：

1. 參與制定完整的SOC芯片DFT方案

2. 完成DFT電路設(shè)計的實現(xiàn)與驗證，包括Lbist、Scan、Mbist、Bscan、ATPG等

3. 完成DFT模式的時序約束，協(xié)助P&R完成DFT STA/Power Signoff

4. 負(fù)責(zé)測試pattern，配合ATE工程師完成量產(chǎn)導(dǎo)入

職位要求：

1. 微電子、電子工程、計算機(jī)或相關(guān)專業(yè)本科以上學(xué)歷，5年以上相關(guān)工作經(jīng)驗

2. 了解 Synopsys / Mentor （至少一種）等可測性設(shè)計工具，熟悉SDC/STA者優(yōu)先

3. 能夠熟練使用 Perl（Python）、Tcl 和 Shell 腳本優(yōu)先

4. 具有較強(qiáng)的分析與解決問題的能力，較強(qiáng)的工作主動性

職位描述：

1. 跟蹤客戶，提供技術(shù)支持，解決客戶在應(yīng)用中遇到的問題

2. 了解客戶的需要，并適當(dāng)?shù)馗鶕?jù)客戶的需要進(jìn)行應(yīng)用設(shè)計

3. 不斷的進(jìn)行對產(chǎn)品的了解及相關(guān)技術(shù)的學(xué)習(xí)

4. 了解市場的動向，及競爭對手對于產(chǎn)品的信息

5. 配合公司內(nèi)市場人員提供市場推廣技術(shù)支持

職位要求：

1. 電子工程或相關(guān)專業(yè)本科及以上學(xué)歷

2. 了解基于ARM處理器的SOC架構(gòu)，熟悉高速總線，DDR，PCIe控制器，GMII/SGMII,MIPI以及各種標(biāo)準(zhǔn)低速外設(shè)接口

3. 三年以上高速數(shù)字電路系統(tǒng)集成設(shè)計開發(fā)經(jīng)驗，熟練使用2種以上EDA原理圖設(shè)計工具

4. 熟悉電路板性能和功耗評估以及熱效率分析

5. 具備配合BSP軟件工程師定位調(diào)試問題能力

6. 具備良好的問題分析能力，溝通能力和團(tuán)隊合作意識,車載電子行業(yè)工作經(jīng)驗者優(yōu)先