2022年6月7日，由蓋世汽車主辦的2022汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展-云論壇如期舉行。芯擎科技副總裁兼產(chǎn)品規(guī)劃部總經(jīng)理蔣漢平博士受邀出席并發(fā)表《智能座艙芯片的國產(chǎn)化之路》的主題演講。
據(jù)蔣博士介紹：目前公司的量產(chǎn)裝車的各項準(zhǔn)備工作已接近完成，好消息正不斷傳來，“龍鷹一號”的原始設(shè)計規(guī)格，無論從功能、性能和產(chǎn)業(yè)化，真實的測試驗證一致性沒有偏差；客戶量產(chǎn)定點車型實測結(jié)果與規(guī)格定義、實驗室驗證也是一致的，同樣沒有偏差；此外，“龍鷹一號”的生產(chǎn)交付計劃，各項產(chǎn)品級認(rèn)證計劃也正依照原計劃穩(wěn)步推進。?
天時、地利、人和俱備，開發(fā)高性能芯片
芯擎科技由億咖通科技和安謀中國等公司共同出資成立，于2018年落戶武漢經(jīng)濟技術(shù)開發(fā)區(qū)，并在北京和上海設(shè)有研發(fā)中心，專注于設(shè)計、開發(fā)并銷售先進的汽車電子芯片，致力于成為世界領(lǐng)先的汽車電子高端處理器提供商。
自成立以來芯擎科技步伐穩(wěn)健，迅速成長壯大，一直專注高性能車規(guī)級芯片及解決方案的研發(fā)，已掌握智能座艙芯片的核心自研技術(shù)，正在逐步完成各項驗證，即將實現(xiàn)裝車量產(chǎn)。
公司同時擁有高端服務(wù)器芯片和傳統(tǒng)汽車芯片開發(fā)經(jīng)驗和量產(chǎn)案例的團隊，在國際集成電路行業(yè)領(lǐng)軍人物汪凱博士的帶領(lǐng)下，能完整提供從傳統(tǒng)汽車電子架構(gòu)到下一代智能網(wǎng)聯(lián)汽車電子架構(gòu)中的全部核心處理器芯片；擁有自主研發(fā)的多核異構(gòu)低功耗SoC架構(gòu)設(shè)計、功能安全、信息安全引擎設(shè)計；掌握7納米車規(guī)制程工藝，同OEM廠家和一級供應(yīng)商深度合作，共同定義高性能汽車電子芯片功能規(guī)格，提供生態(tài)完整的解決方案，快速實現(xiàn)產(chǎn)品的市場化應(yīng)用。
從自主IP到芯片設(shè)計，芯擎科技具備軟硬件一體化的核心技術(shù)能力，從底層的安全設(shè)計、IP設(shè)計到復(fù)雜的SoC設(shè)計，包括完整的軟硬件平臺和應(yīng)用。在吉利和一汽等國內(nèi)車企的大力支持下，形成了國產(chǎn)化未來要量產(chǎn)包括最終軟硬件發(fā)展趨勢的準(zhǔn)確定義，在此基礎(chǔ)上芯擎提供完整的軟硬件平臺和應(yīng)用來支持國產(chǎn)化進程。
搶占制高點，國產(chǎn)7納米智能座艙芯片問世
為匹配全球汽車電子電器架構(gòu)的演變需求，搶占科技創(chuàng)新的制高點，芯擎科技于2021年12月首度公開發(fā)布新一代7納米車規(guī)級智能座艙多媒體芯片“龍鷹一號”。
性能和安全兩不誤，開車上路更放心
汽車芯片對功能安全有明確的要求，手機可以死機，但汽車必須有偵測和處理錯誤的機制，“龍鷹一號”引入了一個強大且獨立的功能安全島，由一對鎖步的ARM R52安全核心組成，功能安全級別可達ASIL-D，對系統(tǒng)的運行進行實時監(jiān)控，可以從芯片硬件層面就保證儀表盤的功能安全顯示和與車身的功能安全通信，這是市場上一些現(xiàn)有的國外解決方案所不具有的。芯擎科技已在2021年獲得了德國萊茵TüV集團ASIL-D級別功能安全管理體系認(rèn)證。
適配應(yīng)用生態(tài)，開發(fā)多樣化量產(chǎn)解決方案
芯擎科技于今年三月獲得一汽集團的戰(zhàn)略投資。通過一系列戰(zhàn)略合作，芯擎科技將更加緊密地與吉利、一汽、億咖通科技、安謀中國以及其它生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴通力合作，充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應(yīng)，助力車企和生態(tài)伙伴打造更具優(yōu)勢的智能座艙功能和產(chǎn)品，推動中國汽車智能化產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展、迭代與突破。
為智能汽車全場景而生
雖然芯片的制造成本較高，但是芯擎科技憑借在可靠性、高算力和安全性設(shè)計上的深耕經(jīng)驗，在汽車芯片領(lǐng)域已具備較為成熟的優(yōu)勢。芯擎科技的產(chǎn)品線覆蓋智能汽車應(yīng)用全場景，包括“智能座艙芯片、自動駕駛芯片、車載中央處理器芯片”三條產(chǎn)品線。
目前，芯擎科技已啟動自動駕駛芯片AD1000的研發(fā)，支持面向L2+至L5級別的自動駕駛系統(tǒng)，同樣采用7納米制程，基于芯擎在車規(guī)級芯片方面的開發(fā)及量產(chǎn)經(jīng)驗，對各個計算單元做更強算力的擴展，更高效率的提升，更低功耗的控制。這顆芯片將于2024年實現(xiàn)量產(chǎn)，值得期待。