2023年12月15日，國家新能源汽車技術(shù)創(chuàng)新中心（以下簡稱：國創(chuàng)中心）與湖北芯擎科技有限公司（以下簡稱：芯擎科技）戰(zhàn)略合作簽約儀式在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)舉辦。與此同時(shí)，雙方聯(lián)合籌建的“汽車SoC芯片前瞻驗(yàn)證聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”正式揭牌。北京市科委材制處、雙新中心、自駕辦、亦莊國投領(lǐng)導(dǎo)，國創(chuàng)中心黨委書記、董事長續(xù)超前，國創(chuàng)中心主任、總經(jīng)理原誠寅與芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士等出席了簽約和揭牌儀式，共同見證這一重要時(shí)刻。
合作雙方將依托國創(chuàng)中心在芯片可靠性評測、功能安全和應(yīng)用評測等方面的實(shí)力，以及芯擎科技在車規(guī)級芯片設(shè)計(jì)和研發(fā)領(lǐng)域的核心技術(shù)，在車規(guī)芯片、智能網(wǎng)聯(lián)、汽車電子等領(lǐng)域開展深度合作。雙方將整合優(yōu)質(zhì)資源，充分發(fā)揮各自優(yōu)勢，共同推進(jìn)需求對接、應(yīng)用落地、產(chǎn)業(yè)推廣、標(biāo)準(zhǔn)研究和生態(tài)建設(shè)，將國產(chǎn)高端車規(guī)級芯片推向更廣闊的空間。此外，通過共建汽車SoC芯片前瞻驗(yàn)證聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，雙方將在芯片全生命周期的測試和驗(yàn)證、算子、工具鏈和編譯器等基礎(chǔ)研發(fā)領(lǐng)域開展深度合作，充分發(fā)揮國創(chuàng)中心的國家級技術(shù)創(chuàng)新平臺(tái)優(yōu)勢，以及芯擎科技高算力車規(guī)級芯片自主研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，加快對標(biāo)國際一流水平的車規(guī)級芯片在整車廠和一級零部件商的應(yīng)用落地，以及高端車規(guī)級芯片國產(chǎn)化替代進(jìn)程。
國創(chuàng)中心主任、總經(jīng)理原誠寅表示，“車規(guī)級芯片作為汽車產(chǎn)業(yè)核心關(guān)鍵零部件，決定著中國未來汽車市場的走向。在新的產(chǎn)業(yè)發(fā)展背景下，打造穩(wěn)健多元的汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)菄鴥?nèi)企業(yè)的必然選擇。作為國家級創(chuàng)新平臺(tái)，國創(chuàng)中心有信心、有能力為優(yōu)秀的行業(yè)企業(yè)搭建和提供良好的創(chuàng)新平臺(tái)。我們很高興能夠與優(yōu)秀的汽車芯片整體方案提供商芯擎科技開展深度合作，加快國產(chǎn)芯片的上車應(yīng)用，全力推進(jìn)我國汽車芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展?！?br style="margin:0px;padding:0px;outline:0px;max-width:100%;box-sizing:border-box !important;overflow-wrap:break-word !important;" />
芯擎科技創(chuàng)始人、董事兼CEO汪凱博士表示，“很高興能夠與國創(chuàng)中心展開戰(zhàn)略合作并建立聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室。芯擎科技是國產(chǎn)高算力車規(guī)級芯片的開創(chuàng)者，我們首推并已量產(chǎn)的國產(chǎn)7納米車規(guī)級智能座艙芯片“龍鷹一號”，已獲得國內(nèi)主流車廠在多個(gè)車型的搭載和落地，成為高端汽車芯片出貨量排頭兵。國創(chuàng)中心將在車規(guī)級芯片的標(biāo)準(zhǔn)研究、測試評價(jià)和產(chǎn)品認(rèn)證等方面，賦能芯擎科技車規(guī)級芯片的研發(fā)和應(yīng)用落地，雙方合力將使國產(chǎn)高端車規(guī)級芯片的發(fā)展邁上新臺(tái)階?！?/span>
作為國內(nèi)唯一實(shí)現(xiàn)7納米車規(guī)級芯片量產(chǎn)的廠商，芯擎科技已將“龍鷹一號”規(guī)?；钶d于領(lǐng)克08等多款車型?！褒堹椧惶枴辈捎米钕冗M(jìn)制程和多核異構(gòu)架構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)高達(dá)100K DMIPS的CPU算力，和900 GFLOPS的GPU算力，并具備8 TOPS NPU算力，性能趕超國際市場上最先進(jìn)的產(chǎn)品，為中國車企提供了全新選擇?！褒堹椧惶枴蹦軌蚝芎玫臐M足汽車智能化時(shí)代對于高性價(jià)比芯片的需求及“艙泊行一體化”趨勢。中國已進(jìn)入電動(dòng)化、智能化深度融合的新時(shí)代，同時(shí)也成為引領(lǐng)全球汽車產(chǎn)業(yè)智能化發(fā)展的重要力量，國產(chǎn)車規(guī)級芯片迎來更大的市場機(jī)遇。芯擎科技將持續(xù)與產(chǎn)業(yè)鏈上下游伙伴通力合作，加速國產(chǎn)高端車規(guī)級芯片從自主研發(fā)到產(chǎn)業(yè)落地的進(jìn)程，助力汽車芯片產(chǎn)業(yè)鏈和生態(tài)系統(tǒng)構(gòu)建和穩(wěn)健發(fā)展。國創(chuàng)中心與芯擎科技的強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，必將為高端車規(guī)級芯片在中國乃至全球市場的發(fā)展注入強(qiáng)大驅(qū)動(dòng)力。