2月21-22日，由蓋世汽車主辦的2023第二屆汽車芯片產(chǎn)業(yè)大會(huì)于上海隆重舉行，產(chǎn)業(yè)鏈上下游知名企業(yè)悉數(shù)出席，圍繞車規(guī)級(jí)芯片等熱點(diǎn)話題展開(kāi)深入探討和交流。

芯擎科技戰(zhàn)略業(yè)務(wù)發(fā)展部總經(jīng)理孫東在會(huì)上發(fā)表了題為“全‘芯’助力—7nm高算力智能座艙SoC的進(jìn)階之路”的主題演講，分享了芯擎科技在高端智能座艙芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品研發(fā)、市場(chǎng)應(yīng)用和量產(chǎn)裝車等方面的最新進(jìn)展，以及對(duì)于推進(jìn)高端汽車芯片上車應(yīng)用和全面支持國(guó)產(chǎn)汽車駕艙升級(jí)的思考。

當(dāng)前，汽車芯片已成為最具增長(zhǎng)潛力的賽道之一，依托中國(guó)本土汽車品牌、造車新勢(shì)力、Tier1和層出不窮的新應(yīng)用、新市場(chǎng)和新需求，上游芯片廠商正在迎來(lái)廣闊的市場(chǎng)機(jī)遇。

孫東介紹，無(wú)論是智能座艙，還是自動(dòng)駕駛，先進(jìn)制程的高端芯片已逐漸成為車企的剛需。7nm工藝制程的車規(guī)級(jí)芯片在許多方面帶來(lái)顯著提升，性能趕超國(guó)際最先進(jìn)產(chǎn)品，可降低功耗和芯片整體成本，能夠滿足下游客戶和終端客戶對(duì)于高算力、高性能、低功耗、可靠安全的嚴(yán)苛要求，并為智能座艙的創(chuàng)新應(yīng)用提供全方位支持。

汽車高算力芯片已經(jīng)更加趨同于服務(wù)器芯片。芯擎科技的開(kāi)發(fā)團(tuán)隊(duì)具有深厚的芯片研發(fā)背景，結(jié)合了服務(wù)器芯片高算力、高并發(fā)性和高帶寬架構(gòu)，與汽車芯片可靠性和安全性的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，團(tuán)隊(duì)在兩年內(nèi)成功流片并推出7nm高算力智能座艙芯片“龍鷹一號(hào)”。

龍鷹一號(hào)的算力、功耗、可靠性、IP集成、成本等方面實(shí)現(xiàn)了最佳優(yōu)化，能夠完全滿足車機(jī)對(duì)于高算力的需求，可實(shí)現(xiàn)從“一芯多屏”到“跨域融合”，并支持艙泊一體解決方案，極大的提升了整車智能化的集成度和性價(jià)比。

汽車產(chǎn)業(yè)的下游需求也在不斷變化，包括座艙應(yīng)用、自動(dòng)駕駛算法、功能等都在不停地迭代和升級(jí)，芯片設(shè)計(jì)面對(duì)的挑戰(zhàn)是，如何適應(yīng)瞬息萬(wàn)變的市場(chǎng)需求？芯擎科技在加快推進(jìn)量產(chǎn)和定點(diǎn)開(kāi)發(fā)工作的同時(shí)，已形成獨(dú)特的芯擎模式。

芯擎科技始終與客戶和生態(tài)伙伴一起，深化合作與協(xié)同，從需求定義，車載系統(tǒng)設(shè)計(jì)，到集成測(cè)試，形成從產(chǎn)品定義到市場(chǎng)應(yīng)用的閉環(huán)，從而充分發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈上下游協(xié)同效應(yīng)，共同促使“龍鷹一號(hào)”快速且順利地從流片走向量產(chǎn)。搭載該芯片的多款車型將從今年中期開(kāi)始陸續(xù)進(jìn)入市場(chǎng)。

芯擎科技的研發(fā)團(tuán)隊(duì)正全力以赴向著下一個(gè)目標(biāo)奮楫前行，今年還將有更多好消息紛至沓來(lái)：新品流片、產(chǎn)品量產(chǎn)、新的定點(diǎn)車型、融資進(jìn)展再下一城……讓我們翹首以待！